Die neuen Prozessoren werden in der zweiten Generation der High-k und Metal Gate Transistor-Technologie gefertigt. Dabei verwendet Intel die 193nm-Immersionslithographie für die kritischen Schichten auf dem Chip, um die Kristallgitter des Siliziums künstlich zu strecken, wodurch leistungsfähigere Transistoren und somit schnellere Prozessoren möglich werde.Seit 4 Jahren verfolgt Intel nun erfolgreich die Tick-Tock Strategie. Danach will Intel jedes Jahr neue Prozessor-Architekturen und Strukturverkleinerungen bei der Produktion verwenden.

Quelle: Intel GmbH