Samsung ist es gelungen, ein DDR3-Arbeitsspeicher-Modul mit einer Speicherkapazität von 32 GB herzustellen. Möglich gemacht wurde dies unter anderem durch die through silicon via (TSV)-Technologie. Die Speicherchips haben eine Strukturbreite von 30 nm und werden schließlich übereinander verbaut. Jeder Speicherchip hat schließlich eine Speicherkapazität von 4 GBit. Samsung möchte mit der neuen Speicherlösung auch Wert darauf legen, dass zukünftige Server-Systeme "grüner" werden.

Eine wichtige Neuerung ist, dass die Speicherchips des DDR3-Speichermoduls nicht durch Drähte verbunden sind. Stattdessen werden winzige Löcher ausgefüllt, welche die Speicherchips schließlich miteinander verbinden. Aufgrund des Herstellungsverfahrens macht es Samsung möglich, dass ein 32...

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Find ich super!
Nur der beitrag, naja wie soll ichs sagen?.. da sind mir zu viele schließlich's drinne.
MFG
Turk

Ich hol mir 100GB ram

Geht nur wenn man alle 4 Bänke voll hat, 32+32+32+32=128 Außer es kommen bald 64 GB Riegel.

Völlig schwachsinnig, aber das muss ich haben