Die IT Schwergewichte Intel, Toshiba und Samsung sind auf dem besten Wege in Rekordzeit neue Strukturbreiten zu erreichen. Dies wird dadurch erreicht, dass diese Chipriesen eine Allianz bilden und gemeinsam Entwickeln. Ziel der ganzen Sache ist ein schnellerer Fortschritt in Sachen Strukturbreiten. So sollen gemeinsam 20 nm Chips entstehen. In nicht einmal zehn Jahren, im Jahr 2016, soll man dann auch bereits 10 nm feine Chips produzieren können.

Das Trio, oder auch weitere Firmen, die sich der Allianz anschließen, wird von den japanischen Ministerien für Wirtschaft, Gewerbe und Industrie mit ca. 60 Millionen USD für Entwicklungen und Fortschritte gestützt. Natürlich benötigt man für...

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Da kommt mir als erstes in den Kopf, dass da jemand wohl die Zuschüsse abräumen will. Klar werden die auch ohne Japans Zuschüsse das machen, denn Intel wollte sowieso, und Samsung pusht bei Flash-Chips auch hart. Toshiba ist mir da etwas unerwartet, denke mal dass das eher von Toshiba kam, mit den Zuschüssen, denn Samsung ist in Korea und Intel USA. Vermute also, dass die Entwicklung bei Tosbiba und der Tokyo University stattfinden wird, da die Zuschüsse kaum isn Ausland fließen werden. Bin gespannt auf Details ^^

Bin gespannt wie sich das entwickelt.

Da kommt mein 45nm E8400 ja daher wie so ne alte Krücke , aber mal kucken was, das so an Leistung bringt bei Intels CPUs.