Nur die wenigsten spielen mit dem Gedanken seine CPU zu lappen (schleifen). Die CPU selbst wird nicht geschliffen, sondern der tolle IHS auf der CPU. Die meisten unterschätzen den Faktor und meinen, dass der IHS super eben ist. Das ist in den aller meisten Fällen Fehldenken. Meine CPUs waren bisher alle uneben und man er kennt es am einfachsten am IHS-Abdruck auf der Bodenplatte eines CPU Kühlers. Es handelt sich bei den meisten Fällen um eine Innenwölbung des IHS, somit wird die Kühlleistung wirklich radikal beeinträchtigt.

Warninhweis!
Die Modifikation am IHS bzw. der CPU bedeuten automatisch den Verlust von Garantieansprüchen. Wir haften keineswegs für Eure Handlungen und es können keinerlei Ansprüche an uns gestellt werden. Jegliche Haftung somit ausgeschlossen.

System:
Intel Core 2 Quad Q6600 B1
Gigabyte GA-N650SLI-DS4
Geforce 8800GT
2x 1GB CellShock CS2110650 DDR2-667 mit D9GMH
Scythe Mugen

Lapping kurz erklärt

Man nehme die CPU und am besten 2-3 unterschiedliche Schleifpapiersorten. In meinem Fall hatte ich 120er, 1000er und 1200er Schleifpapier. Das 120er Schleifpapier ist sehr grobkörnig und entfernt die oberste Beschichtung, die aus Nickel besteht, komplett ab. Wichtig ist es darauf zu achten, dass man das PCB nicht zufällig mit abschleift!

Tipp: Das Schleifpapier auf eine gerade Oberfläche legen, um Ausrutscher vorzubeugen und gleichmäßig die oberste Nickelschicht abzuschleifen.

Nach kurzer Zeit sieht der IHS dann wie folgt aus.

Der rot schimmernde Rand ist das, wovon ich am Anfang gesprochen habe. Darum handelt es sich um Kupfer. Die obere Schicht ist hier am Rand zu erst abgegangen und das ist der simple Beweis, dass der IHS nicht eben ist und der Grund für die Abdrücke am Kühler.

Nachdem die gesamte Fläche gleichmäßig rötlich aussieht, heißt, dass die Nickelschicht weg ist. Danach sollte man mit feinerem Schleifpapier vorgehen. Wie weit Ihr da vorgeht bleibt natürlich euch überlassen. Mit meinem 1200er Schleifpapier kam ich nicht auf einen Spiegeleffekt, aber das ist nicht zwingend erforderlich, da es dabei um etwas anderes ging.

Hier ein paar Bilder von der CPU danach.

Messwerte

Die Messungen habe ich mit einem Scythe Mugen mit modifizierten Klemmen gemacht. (Der Anpressdruck war mir nicht ausreichend, deshalb wurden die kurzerhand gebogen.) Im System waren 2 weitere Lüfter (YateLoon und ein Noisblocker) im Einsatz. Seitenteil offen. Bei Fragen zu den Lüftern, kann ich gerne nachreichen. Jedenfalls waren die Bedingungen vor und nach dem Lappen so gut wie gleich.

Vor dem Lappen:

Nach dem Lappen:

Fazit:
Mit kleinen Toleranzen kann ich 10°C verbuchen und das macht speziellen beim Clocken eine Menge aus, da man sich ein gutes Fettpolster verschafft. Mit meinem Q6600 im B1 Stepping kann ich bisher eher lächerliche Frequenzen erreichen, da die CPU zu heiß ist, aber bei meinem Kompressor sollte mir das einen noch besseren Kontakt zwischen CPU und Evap geben, was höheres Potenzial haben sollte. Generell empfehle ich es, aber Garantieverlust ist sicher, aber who cares?

HF, falls jemand mitmischt

Nice How-To, wär für ein Sticky, du als Admin solltest das doch machen können . Werde mich vllt. die Tage auch rantrauen (800er und 1000er Papier habe ich hier aber ich denke da schleife ich mich zu tode bis ich ans Kupfer komme btw. is das bei AMD auch so? mit dem Kupfer?)

werde mal sehen ob ich das mit mienem neuen mache

Huhu,

Rulezz, denke nicht, dass du so super lange schleifen musst. Aber besser ist es nicht zu eilen, dann sind Chancen geringer, dass du ausrutscht ^^
Geht auch bei AMD, IHS sollte eigentlich bei allen aus Kupfer sein.

Jeder kann sich daran versuchen, mache das mal zu einem Sticky, falls keiner irgendwelche Einwende hat.

Hast einen kleinen Rechtschreibfehler drin (Modifikation und nich Midifikation) aber sonst sehr geile Sache. Und 10 fucking Grad? Geile Sache.

Wer mitmacht soll doch auch bitte Bilder posten.

Yo, hab gefixt, danke.

Also es soll generell 10°C bringen, meine Erfahrung bestätigt das.

Hrhrhr, echt pervers

Echt nettes CPU Lapping Tutorial. Danke dir Bolef

Wenn ich meine Wasserkühlung habe, werde ich das eventuell auch mal machen^^

Wenn wir schonmal dabei sind, hab mal gehört das man nach dem CPU Lapping nur 1 Tropfen Öl oder so als Wärmeleitrer nehmen soll. Das soll dann nochma viel besser funtkionieren. Rein theoretisch könnte ich es mir gut vorstellen was haltet ihr von der Idee?

Ja, empfehlenswert allemal. Öl würde ich nicht verwenden, es wird bei den Temperaturen flüssig und die Schicht kann sich leicht über das Mainboard verteilen, sprich nicht gut. Zahnpasta soll die allerbeste WLP sein, zumindest meinen Infos nach. Noch nie ausprobiert :P

Sehr schönes HowTo Bolef.

Hab zwar keinen Quad aber mein E6600 ist auch abgeschliffen, der IHS war echt krumm (mit Haarlineal gemessen)

Gebracht hat es ca. 8-10°C

Hey T-Bone!

Bitte Bilder machen und posten!! Ich will hier was sehen ;D
Alle sind herzlich eingeladen, hier beizutragen.

Komm Bolef, ich will Zahnpasta Benches sehen.

wenn ich meine zahnpasta auf die heizung lege wird die auch sehr flüssig ob das geht. hat jemand lust es auszuprobieren

Zitat von bolef2k

Hey T-Bone!

Bitte Bilder machen und posten!! Ich will hier was sehen ;D
Alle sind herzlich eingeladen, hier beizutragen.

Naja hab leider keine Bilder von Zwischenergebnissen und nur ein eher schlechtes Endbild, aber hier:

Huhu,

ich versuche heute einmal Zahnpasta, wenn die zeit es zulässt. =P

T-Bone, das ist doch schon einmal etwas. Vielleicht linke ich alle Bilder im ersten Post und poste Usernamen, wäre vlt. spannend *G*

also ich werd es in den ferien mal mit der zahnpasta ausprobieren.....allerdings kann ich dabei nicht die wärmeleitfähigkeit testen sondern nur ob das zeug sich verflüssigt.
ich mach das ganze mit nem alten pentium 3, wenn es also schiefgeht isses zu verkraften.

ich hab en bisschen probleme mit meinem netzteil(was kurzgeschlossen?!), daher kann es en bisschen länger dauern, aber ich versuchs noch in den ferien!


EDIT (autom. Beitragszusammenführung):


also ich habs gerade vor en paar minuten probiert. die zahnpasta ist nicht "geschmolzen" und hat sich auch nicht "verflüssigt", also kann man das risiko mal ausschließen, allerdings war das auf nem recht großen sockel......ka wie der heißt.
vielleicht werde ich mal die bilder hochladen und genauere daten angeben.
bin jetzt zu müde, gute nacht allerseits.

*freu* *freu* <- fürs erste zumindest

Heute ist mein 4400+ EE und mein Mugen angekommen, hab mich natürlich gefreut bis... (AM2 user werden vermuten was jetzt kommt...) ja bis ich merkte, das man den scythe nur Quer verbauen kann, also scheisse, egal besser als Arctic Freezer 64 hab ich mir gedacht und reingeknallt, der Lüfter bläst nun richtung netzteil.....

ja dann erstmal gestartet und gemerkt häh? Core 1 -7°C? Der Kühler bringts!.... nein natürlich nicht ein wenig Google machte mir klar, bei den 65nm modellen zumindest beim 4400 soll AMD irgendnen Bug unterlaufen sein.

Wie dem Auch sei.... werde dann die Tage meine CPU lappen. Soll ich dann die Arctic Silver 5 Paste oder sie Scythe Silicon paste nehmen? weil das ja dann alles so glatt ist empfielht sich glaub ich die Silicon paste oder?

Arctic Ceramique.

Zum Thema:

n1 Tutorial Bolef, werde es mal demnächst mit meinem neuen Quadi machen. Der X6800 ist mir dafür ein wenig zu schade :P