Die Kollegen von Anandtech haben von Asus einige Bilder der Konzeptstudie erhalten, welche zeigt, wie zukünftige Mainboards aussehen könnten. Der große Kühlkörper für die Spannungswandler ist das Hauptaugenmerk und zieht die Blicke magisch auf sich. Ebenso die Anordnung der vielen Kondensatoren auf dem Board sieht auf den ersten Blick sehr ungewöhnlich aus. Die schon standardmäßigen PCIe-Slots sind weiterhin vorhanden, nur der Floppyanschluss stimmt etwas nachdenklich. Die Rückseite des Mainboards hat eine Schicht aus mikro-porösem Keramik erhalten, welche für einen schnelleren Wärmeaustausch sorgen soll.

Dies ist besonders sinnvol für Overclocker. Ebenso erhöht sich dadurch die Integrität des Mainboards. Die Speichermodule sind hier als SO-DIMM verbaut, welche normalerweise in Notebooks verwendet werden. Weitere Besonderheiten sind der integrierte Speicher und das...

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Na hoffentlich bleibt das ein Konzept, die meisten Sachen davon braucht niemand, schon gar nicht SO-Dimm und noch viel weniger diesen rieisigen SpaWasserkühlunghler, wer soll da den noch einen ordentlichen CPU Kühler drauf bekommen? Und ein Floppyanschluss gehört auf ein Board drauf, wie soll man sonst gescheit ein Grafikbios flashen?

Sich vom Floppy-Anschluß zu trennen, scheint langsam üblich zu werden ...

Die Farbgebung der Studie find ich toll.
Den Rest eher nicht so sehr.
So lange es aber in bleibt, völlig überdimensionierte Kühllösungen für Boardkomponenten anzubieten, genauer: so lange so mancher User regelrecht danach giert, kanns sein, der Quatsch geht wirklich dereinst in Serie.