Guten Tag liebes Forum, ich habe seit ein paar Tagen den H60, bin auch glücklich drüber, funzt auch alles, nur ich habe rausgefunden das ich ausversehn den lüfter falsch rum montiert habe , nun ja kann ja passieren.

MOmentan ist mein Gehäuse offen da das NT leider nicht passt, aber morgen kommt mein neues Gehäuse , ein Sharkoon T9 Value Black Edition, nun ist die frage, wie rum bau ich den H60. Bau ich erst den Radi an das hinterteil und dann den Lüfter , oder erst den lüfter ans Gehäuse und dort den Radi dran sprich so http://www.abload.de/image.php?img=corsair27c2k.jpg ?

Man könnte das doch wie oben schon gesagt so machen das erst der Radi und dann der Lüfter. Weil der Lüfter könnte ja dann auf die Lamellen Pusten was Prinzipiell ja mehr bringt oder nicht ?

Ob Push, Pull, von Innen oder von Außen - der Unterschied sollte (wenn überhaupt) nur wenige Grad °C betragen und je nach restlicher Belüftung im Case unterschiedlich sein. Also einfach mal testen, schließlich dauert die Montage nicht so lange.

Naja wenn mein neues gehäuse kommt hab ich 2 Lüftis vorne (wenn die zu laut sind oder so kommen 2 noiesblocker rein, oder 2 Enermax TB).

Eigentlich vorne rein hinten raus oder =), möchte alles raus holen was geht =)

Hast du im Deckel noch Lüfter verbaut?

öhh ich hab kein deckel. also deckel schon nur da sind keine lüftis =), und im dem neuen was morgen kommt auch nicht.

Dann würde ich in nach außen Blasen lassen da die Wärme ja sonst im Case bleiben würde.

Normalerweise sollten die Corsair Wasserkühlung"s so verbaut werden, das die Luft von aussen, also ausserhalb des Cases angesaugt wird, und dann ins Gehäuse geht.
So erreichst du zumindest die beste CPU Temperatur.

In der Praxis rate ich dir bei diesen Wasserkühlungs, TESTEN TESTEN TESTEN!!
Hast du im Gehäuse keine sonstigen Lüfter, die Wärme raus befördern, kann auch mal schnell ein Hitzestau enstehen, und das wäre für den Rest deiner Hardware nicht so praktisch.
Hier wäre es dann besser, wenn du die H60 so verbaust das sie die Luft rauspustet.

Wie aber bereits gesagt, hilft da nur testen.
Schau dir die Temperaturen an, und die Combo die es bringt wählst du.

Meine H70 saugt die Luft auch von aussen an, und pustet das Warme dann ins Case.
Ist bei mir aber auch eher nebensächlich, da ich 2x 140er Lüffis im Deckel habe die alles direkt absaugen.

wie würde das in der praxis aussehn kann ich mir gar nich vorstelln


werde es erstma so machen das ich den raus pusten lasse...

soll ich erst den radi ans gehäuse und den lüfti an die Lamellen raus pusten lassen oder so wie es jetzt ist einfach nur rauspusten lassen

wie würde das aussehn wenn ich 2 dran bastel, (also noch einen nb)

Ich würde den Lüfter die Luft durch die Lamellen drücken lassen. Also erst den Radi an das Gehäuse montieren und dann den Lüfter so an die Lamellen, dass er saugt.
Das dürfte etwas effektiver - unter "normalem" Verhältnissen - effektiver sein.
Allerdings sollte die Luft im Gehäuse nicht zu warm sein, sonst heizt sich der Radi unnötig auf - was zu höheren Temperaturen führen kann.
Also hier hilft eigentlich auch wieder nur testen. Es gibt keine wirkliche Musterlösung.

Also ich hab ne h70, mit zwei Lüfis.. Wie gesagt, empfiehtl Corsair, von aussen nach innen zu blasen. So gerät die "kühlere" Zimmerluft auf den Radi. Somit erreicht man bessere CPU Temperaturen.. Das ist auch so. Habe beides ausprobiert. Allerdings wird dann die erwärmte Luft ins Gehäuseinnere befördert, was sich negativ auf MainboardTemperaturen und so auswirkt.

Hat also vor und nachteile.. Wenn du Probleme mit der CPU Temp hast,machs so wie angedacht und ansonsten halt eben von innen nach draussen, wie es der restliche Luftstrom macht.

Ob der Lüfter auf den Radi bläst, oder saugt, sollte nicht viel ausmachen. Habe oft bei Wasserkühlungs gelesen, dass das etwa 1-2° ausmacht. Nehme an, wird bei der h60 ähnlich sein.